G máquina de carga y descarga automática de textura y grabado

Uso del equipo:
Carga automática de silicio apilado  
obleas para el proceso de textura

Parámetro técnico principal
Capacidad (2 canales):≥ 9600 uds/h.
Capacidad (2 canales):≥ 14000 uds/h.
Velocidad de fragmentos:≤ 0,02%
Velocidad de encendido:≥ 99%

Equipo de automatización de la oxidación de la cadena

Uso del equipo:
Alimentación automática para el proceso de oxidación de la cadena

Parámetro técnico principal
Capacidad:≥ 9500 pzs/h.
Velocidad de fragmentos:≤ 0,01%
Velocidad de encendido:≥ 99%

Máquina automática de carga y descarga de obleas PVD

Uso del equipo:
Carga y descarga automática de viruta  

Para el proceso PVD de la batería HIT
Capacidad:≥ 4000 pzs/h.
Velocidad de fragmentos:≤ 0,05%  
Velocidad de encendido:≥ 99%

SSX PECVD carga y descarga automática de la máquina de oblea

Uso del equipo:
Carga y descarga automática de la hoja tubular  

Barco de grafito PECVD
Capacidad:≥ 5400 pzs/h.
Velocidad de fragmentos:≤ 0,04%
Velocidad de encendido:≥ 99%

Máquina de carga y descarga de barcos de cuarzo

Uso del equipo:
Carga y descarga automática de la embarcación de cuarzo para  
proceso de difusión y recocido

Parámetro técnico principal
Capacidad:≥ 9600 pzs/h.
Velocidad de fragmentos: 0,03%
Velocidad de encendido:≥ 99%

Eficiente batería PERC ALD carga y descarga de equipos

Uso del equipo:
Carga automática de viruta y.  
Descarga para el proceso ALD

Parámetro técnico principal
Capacidad: ≥ 7500 pzs/h.
Velocidad de fragmentos: ≤ 0,02%
Velocidad de encendido: ≥ 99%

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. Fue fundada en 2019, principalmente dedicada al comercio internacional y la integración de equipos de la industria de semiconductores. El equipo se importa y exporta actualmente a más de 30 países, con más de 200 clientes y proveedores, con el objetivo de controlar la adquisición de los productos más rentables en la fase final para los clientes, y esforzarse por una única vez la recaudación de pagos y la prevención de riesgos para los proveedores!
Nuestros productos principales: Die Bonder,Wire Bonding,Laser Marking(ID IC Wafer),Laser Grooving,Laser Cutting(Glass Ceramics Wafers Packaging,Laser Internal Modification Machine Si /sic Wafe,Laser Internal Modification Machine Lt/LN Wafer,Laser Annealing Machine for Si/Sic,Automatic Silicone Dizing Wew (Wafer) Packaging),Automatic Dispensing Equipment.