- Visión General
- Descripción del producto
- Aplicación
- Exposición y clientes
- Embalaje y envío
- PREGUNTAS FRECUENTES
Información Básica.
Descripción de Producto
Uso del equipo:
Carga automática de silicio apilado
obleas para el proceso de textura
| Parámetro técnico principal |
| Capacidad (2 canales):≥ 9600 uds/h. |
| Capacidad (2 canales):≥ 14000 uds/h. |
| Velocidad de fragmentos:≤ 0,02% |
| Velocidad de encendido:≥ 99% |
Equipo de automatización de la oxidación de la cadena
Uso del equipo:
Alimentación automática para el proceso de oxidación de la cadena
Parámetro técnico principal
Capacidad:≥ 9500 pzs/h.
Velocidad de fragmentos:≤ 0,01%
Velocidad de encendido:≥ 99%
Uso del equipo:
Carga y descarga automática de viruta
Para el proceso PVD de la batería HIT
Capacidad:≥ 4000 pzs/h.
Velocidad de fragmentos:≤ 0,05%
Velocidad de encendido:≥ 99%
Uso del equipo:
Carga y descarga automática de la hoja tubular
Barco de grafito PECVD
Capacidad:≥ 5400 pzs/h.
Velocidad de fragmentos:≤ 0,04%
Velocidad de encendido:≥ 99%
Máquina de carga y descarga de barcos de cuarzo
Uso del equipo:
Carga y descarga automática de la embarcación de cuarzo para
proceso de difusión y recocido
Parámetro técnico principal
Capacidad:≥ 9600 pzs/h.
Velocidad de fragmentos: 0,03%
Velocidad de encendido:≥ 99%
Uso del equipo:
Carga automática de viruta y.
Descarga para el proceso ALD
Parámetro técnico principal
Capacidad: ≥ 7500 pzs/h.
Velocidad de fragmentos: ≤ 0,02%
Velocidad de encendido: ≥ 99%
Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. Fue fundada en 2019, principalmente dedicada al comercio internacional y la integración de equipos de la industria de semiconductores. El equipo se importa y exporta actualmente a más de 30 países, con más de 200 clientes y proveedores, con el objetivo de controlar la adquisición de los productos más rentables en la fase final para los clientes, y esforzarse por una única vez la recaudación de pagos y la prevención de riesgos para los proveedores!
Nuestros productos principales: Die Bonder,Wire Bonding,Laser Marking(ID IC Wafer),Laser Grooving,Laser Cutting(Glass Ceramics Wafers Packaging,Laser Internal Modification Machine Si /sic Wafe,Laser Internal Modification Machine Lt/LN Wafer,Laser Annealing Machine for Si/Sic,Automatic Silicone Dizing Wew (Wafer) Packaging),Automatic Dispensing Equipment.
Q1:Cómo elegir una máquina adecuada?
A1:puedes decirnos el material de la pieza de trabajo, el tamaño y la solicitud de la función de la máquina. Podemos recomendar la máquina más adecuada de acuerdo con nuestra experiencia.
Q2:¿Cuál es el período de garantía del equipo?
A2:un año de garantía y 24 horas de asistencia técnica profesional en línea.
Q3:Cómo elegir una máquina adecuada?
A3:puede decirnos la petición de la función de la máquina. Podemos recomendar la máquina más adecuada de acuerdo con nuestra experiencia.